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驱动IC涨幅为什么冠居全产业三个原因缺一不可

发布日期:2021-08-17 23:23   来源:未知   阅读:

  全球半导体产业面临着缺货与涨价的恶性循环。其中,驱动芯片的价格涨幅更是冠居全产业产品。驱动芯片厂商自去年第四季起,获利明显转好,且涨势未见尽头,不禁让外界好奇驱动芯片价格涨幅为何冠居全产业。

  据钜亨网报道,业内相关人士分析,驱动芯片此次涨势一波波,主要由产业惯性、成本上涨与外在环境三大原因构成。由于所属面板产业从供过于求,发展到供不应求,成长力道大,加上成本上涨、外在环境助攻,价格涨幅胜于其他芯片,过去不合理的价格也逐步合理化。

  驱动芯片客户为面板厂,与面板业景气高度连动,过去数年,中国大陆面板厂凭借政府补助、低价抢市迅速崛起,影响面板供给远大于市场需求,并导致价格迅速下滑,面板厂呈现连年亏损,驱动芯片也受波及。业内人士坦言,过去几年价格的确压得太低。

  不过,随着政府收紧补贴、面板产业大整并,供需失衡情况开始改善。同时随着近期远距商机大爆发,面板需求激增,产业迎来史上最长的涨价周期,主流尺寸如 32 英寸、43 英寸、50 英寸、55 英寸与 65 英寸等,价格均较去年低点呈现倍数或以上成长,驱动芯片价格也跟着改善。

  再者,驱动芯片生产成本包含晶圆代工、封测两部分。其中,驱动芯片原先就因利润不高,仅被晶圆代工厂视为填补淡季产能缺口的产品,在晶圆代工厂订单满载前提下,驱动芯片厂商若欲取得产能,势必得通过加价,再转嫁给面板客户。

  另外,驱动芯片封测也受过去面板业景气低迷影响,厂商对扩产态度小心翼翼,加上高端测试机台造价昂贵,扩产幅度有限,需求激增下,供给明显不足,也带动驱动芯片测试价格上涨。

  最后一点原因在于,疫情推升远距互动模式,短期内仍难改变,面板需求将一路延续至今年底,加上成本攀升,让驱动芯片价格更加具备上涨空间,驱动芯片厂商近期有望启动第二次涨价,推升今年获利再优去年

  相比更吸引眼球的数字芯片,一向低调的模拟IC市场盈利非常可观。全球模拟芯片巨头TI和ADI每年都从模拟IC市场赚取不俗的利润。作为模拟芯片领域最大的细分市场,TI的电源管理芯片出货占年销售额的25%,毛利率高达60%以上。根据IC Insights数据显示,2019年电源管理模拟器件大约就占据了芯片市场出货总量的21%,在所有芯片种类中位列第一,甚至超过第二和第三类别芯片出货量总和,出货量约为639.69亿颗。近两年,数百家本土模拟IC厂商涌入电源管理IC行业,并逐渐后来者居上。包括钰泰、圣邦微、思远半导体、微源、矽力杰、昇生微等厂商开始在消费类产品中挑战Diodes、Maxim美信、NXP恩智浦、三星

  是否能结束内卷? /

  数字 IC 的封装选项(以及相关的流行词和首字母缩略词)继续成倍增加。微处理器、现场可编程门阵列 (FPGA) 和专用定制 IC (ASIC) 等高级数字 IC 以多种封装形式提供,例如:QFN——四方扁平无引线; FBGA——细间距球栅阵列; WLCSP——晶圆级封装; FOWLP——扇出晶圆级封装; fcCSP——倒装芯片级封装;和 FCBGA——倒装芯片球栅阵列封装。先进半导体器件的封装类型和市场用途。 (表:格罗方德)将多个芯片封装在一起的选项包括系统级封装、多芯片模块、芯片级、小芯片、异构、2.5D 和 3D 堆叠等。正在开发的多芯片量子处理器可以解决容错量子计算机的关键扩展挑战。共同封装光学器件 (CPO) 或封装光学

  的高级封装盘点与梳理 /

  电源电路是电子产品中必不可少的部分。然而不同的器件或者模块工作电压不一样,所以DC-DC电压转换电路应用中十分常见。例如便携式电子产品,一般都内置电池,如果是单节锂电3.7V供电,通过DC-DC升压电路,从3.7V升压到5V、8V、9V、12V等再给其他电路供电。升压电路属于开关型电路,最关心的就是输入MOS开关管电流、输出升压值、升压输出电流或者输出功率以及效率。70W以下内置MOS管单片芯片DC-DC升压集成电路已经很成熟。但是针对不同应用领域相对应最适合的产品,或者在有限的应用条件下性能最优化还是值得研究的课题。比如市面SOT23封装的DC-DC升压IC从3.7V升压到12V,电压够但是电流不够;SOP8封装的DC-DC升压

  解决方案 /

  瑞萨电子推出用于RZ/G2L、RZ/V2L的完整电源解决方案可显著缩短系统设计时间新产品可提升系统可靠性,降低整体成本,支持四层PCB板2021 年 8 月 6 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布,推出RAA215300 PMIC(电源管理IC),该产品是针对人工智能(AI)应用RZ/G2L、RZ/V2L微处理器(MPU)的完整电源解决方案,主要功能包括九个电源输出通道、一个内置充电器和一个实时时钟;其高集成度可降低设计复杂性,加快客户产品上市速度。RAA215300包含六个降压稳压器、三个LDO和一个纽扣电池/超级电容器充电器,带有专用的VREF、VTT和VPP电源输出,支持DDR4、DDR4L

  积极进展,其中对接半导体客户的高附加值IC级产品销量明显上涨,经营业绩显著提升。兴发集团的湿电子化学品业务是由其控股子公司兴福电子展开的,经过10多年发展,目前兴福电子已建成3万吨/年电子级磷酸(含IC级1万吨)、2万吨/年电子级硫酸(全部为IC级)、3万吨/年电子级蚀刻液产能(含IC级1万吨),产能规模居行业前列,产品质量总体处于国际先进水平,其中IC级磷酸金属离子已控制在10ppb级别以内,IC级硫酸金属离子已控制在5ppt级别(G5等级)以内,产品已批量供应台联电、中芯国际、华虹宏力、SK海力士、格罗方德、长江存储、台积电、长鑫存储等国内外多家知名半导体客户。2019年,兴福电子承担极大规模集成电路制造技术及成套工艺项目

  级磷酸国内市占率已达到八成,兴发集团上半年净利11.41亿 /

  晶圆代工成熟制程产能大缺,报价涨不停,主要使用成熟制程生产的IC设计业者透露,晶圆代工成熟制程指标厂联电上周法说会二度上调今年全年平均单价(ASP)增幅预估,凸显成熟制程代工报价涨势比预期还凶猛,联电同时释出明年接单无虞的讯息,均透露当下成熟制程代工产能供不应求盛况,为因应代工厂涨价趋势,使用成熟制程生产的晶片也会跟涨,造就此波产业链报价涨不停的现象。目前来看,包括触控IC、触控与驱动整合IC(TDDI)、微控制器(MCU)等三类使用成熟制程生产的芯片最抢手,身价随之水涨船高。台厂当中,义隆是少数产品线涵盖这三大类夯货的IC设计厂,受惠最大,其目前在NB触控板模组、触控屏幕IC与指向装置模组这三大产品的全球市占率都高居第一,MCU

  IC Compiler Advanced Geometries User Guide

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